金旸Polywork® PPA H3G30E（PA10T-GF30）

应用性能

金旸Polywork® H3G30E是一款30%玻璃纤维增强的PA10T基PPA材料（塑料标识PA10T-GF30）。与金旸旗下常见的PA6T基材料（熔点310℃）不同，PA10T基H3系列拥有更高的熔点（315℃）和玻璃化转变温度（135℃），在SMT无铅回流焊制程中尺寸稳定性更优。

H3G30E定位为H3系列通用规格，阻燃HB，其核心价值在于“高耐热与低碳足迹”的双重组合——315℃熔点配合极低吸水率，确保薄壁部件在260℃回流焊炉中不起泡、不变形；PA10T的生物基来源使材料满足下游客户对低碳材料的选材偏好。典型应用于各类SMT连接器（DIMM、FPC、SCA、D-SUB、DDR、BTB）、PICC插座、断路器、拨动开关、轻触开关等电子电气精密部件，以及汽车连接器、传感器、点火器等耐高温车用场景。