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宝理S135 LCP原料

宝理S135 LCP原料

宝理 LAPEROS® S135 LCP原料 是一款35%玻璃纤维增强的液晶聚合物(LCP-GF35),密度1.66 g/cm³,拉伸强度155 MPa,弯曲模量高达16000 MPa,热变形温度340°C,阻燃V-0,吸水率仅0.02%。其核心优势在于:薄壁条件下强度反而增加的独特性能,兼具超高流动性(可成型0.1mm超薄壁件)和低线膨胀系数(接近金属)。此外,介电常数仅3.8(1MHz),介电损耗角正切0.01,满足高频信号传输的电气性能要求。材料能够经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接,适用于SMT制程。典型应用于SD连接器、传感器、智能动力模块(IPM)外壳、笔记本电脑外壳、影音设备部件及车载电子零件等。

项目 测试方法 单位 S135
颜色 VF2001/BK010P
ISO(JIS)材质表示 ISO11469(JIS K6999)   >LCP-GF35<
密度 ISO 1183 g/cm³ 1.66
吸水率 ISO 62 % 0.02
拉伸强度 ASTM D638 MPa 155
拉伸率 *1 ASTM D638 % 1.3
弯曲强度 ISO 178 MPa 220
弯曲模量 ISO 178 MPa 16000
弯曲应变 ISO 178 % 2.0
简支梁冲击强度 ISO 179/1eA kJ/m² 12
负荷变形温度 ISO 75-1,2 °C 340
负荷变形温度 ISO 75-1,2 °F 340
绝缘破坏强度 IEC 60243-1 kV/mm 40
绝缘破坏强度 IEC 60243-1 kV/mm 20
体积电阻率 IEC 60093 Ω·cm 2 × 1016
介电损耗系数 IEC 60250 3.9
介电损耗系数 IEC 60250 3.8
介电损耗角正切 IEC 60250 0.01
介电损耗角正切 IEC 60250 0.01
耐导电性 IEC 60112 V 150
耐电弧性 ASTM D495 s 138
成型收缩率 % 0.08
成型收缩率 % 0.52
成型收缩率 % -
成型收缩率 % -
洛氏硬度 ISO2039-2 M(Scale) 90

测试条件中没有特地记载的,在常温(23℃)条件下进行测试。
*1) 断裂公称应变
*2) 黄色卡上列出的数据,可能是在指定(颜色和厚度等)条件下测定的,使用之前请确认测定条件。


宝理LAPEROS® 系列,我们供应日本宝理原厂正品S135(本色VF2001/黑色BK010P),常备现货,支持小批量试样与大货稳定供应,提供完整UL黄卡(E106764)、TDS/MSDS及RoHS合规报告,设有华南/华东保税仓库,支持FOB/CIF多种交付方式,快速响应。

案例一:某精密连接器客户原先采用其他品牌LCP成型SD连接器零部件,始终面临间歇性填充缺陷和拱形变形问题。我们推荐S135并协助模具温度优化(推荐93℃模温配合水冷却),成功消除填充不足和翘曲问题,大幅缩短成型周期,良率显著提升至94%以上。

案例二:某汽车电子部件客户开发智能动力模块(IPM)外壳,需兼顾小型化和高动力输出,同时对大尺寸成型品的精度要求与小型连接器相当。我们推荐S135,凭借其高流动性、低翘曲和尺寸稳定性,帮助客户顺利实现0.1mm超薄壁结构IPM外壳的量产。

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