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宝理 LAPEROS® S475 LCP原料

应用性能介绍

宝理 LAPEROS® S475 是一款 30% 玻璃纤维与矿物复合增强的液晶聚合物（LCP-(MD+GF)30），密度 1.65 g/cm³，拉伸强度 140 MPa，弯曲模量 12,500 MPa，热变形温度高达 305°C（1.8 MPa），阻燃 V-0，成型收缩率低至流动方向 0.10%、垂直方向 0.39%。

该材料的核心价值在于 “刚性-尺寸-加工”三角平衡。超高流动性可填充 0.1mm 超薄壁结构，配合低翘曲特性确保高密度引脚间距精度（±0.05 mm），解决连接器、卡槽等精密件成型变形难题。200°C 下仍能保持 85% 以上初始刚性，可承受 260°C 无铅回流焊。介电损耗角正切仅 0.01（1 MHz）。

典型应用涵盖窄间距精密连接器、MMIC 高频通信模块、毫米波雷达传感器、手机天线基板、智能动力模块 IPM 外壳、LED 车灯支架等 SMT 精密电子部件及汽车电子产品。

项目	测试方法	单位	S475
颜色			VF2001/BK010P
ISO(JIS)材质表示	ISO11469(JIS K6999)		>LCP-(MD+GF)30<
密度	ISO 1183	g/cm³	1.65
吸水率	ISO 62	%	0.01
拉伸强度	ASTM D638	MPa	140
拉伸率	ASTM D638	%	1.8
弯曲强度	ISO 178	MPa	180
弯曲模量	ISO 178	MPa	12500
弯曲应变	ISO 178	%	2.5
简支梁冲击强度	ISO 179/1eA	kJ/m²	4
负荷变形温度	ISO 75-1,2	°C	305
负荷变形温度	ISO 75-1,2	°C	-
绝缘破坏强度	IEC 60243-1	kV/mm	40
绝缘破坏强度	IEC 60243-1	kV/mm	19
体积电阻率	IEC 60093	Ω·cm	2 × 10^-16
介电损耗系数	IEC 60250		3.9
介电损耗系数	IEC 60250		3.7
介电损耗角正切	IEC 60250		0.01
介电损耗角正切	IEC 60250		0.01
耐导电径迹	IEC 60112	V	150
耐导电性	ASTM D495	s	100
成型收缩率		%	0.10
成型收缩率		%	0.39
成型收缩率		%	-
成型收缩率		%	-
洛氏硬度	ISO2039-2	M(Scale)	90

测试条件中没有特地记载的，在常温（23℃）条件下进行测试。
*1) 断裂公称应变
*2) 黄色卡上列出的数据，可能是在指定（颜色和厚度等）条件下测定的，使用之前请确认测定条件。

我们供应日本宝理 LAPEROS® 系列原厂正品 S475（本色 VF2001/黑色 BK010P），常备华南/华东现货，支持小批量试样与大货稳定供应，提供完整 UL 黄卡（E106764）、TDS/MSDS 及 RoHS 报告，支持 FOB/CIF 交付。

实际案例，帮客户少走弯路——某 5G 通信模块企业原本采用普通 LCP 做高频天线基板，介电损耗超标导致信号衰减严重。我们推荐 S475 并配合其 1MHz 下损耗仅 0.01 的低电耗特性，原型板经 IPC 测试验证后信号完整性一次性达标，项目周期缩短 3 周。另一家手机连接器厂商生产窄间距 SIM 卡槽时遭遇翘曲超标（良率仅 80%），我们协助进行模流分析并将 S475 的 0.10% 超低流动方向收缩率发挥到极致，优化浇口布局后翘曲降低 45%，良率跃升至 96%，单批次用料成本反降 12%（省去了昂贵的二次整形工序）。